¿Cuál es el método PCBA?

1, SMT

• La impresión de pasta de soldadura es el primer paso de PCBA. La pasta de soldadura está recubierta con precisión en la almohadilla PCB con la impresión de pantalla. La pasta de soldadura se usa como medio para conectar los pines y almohadillas de componentes electrónicos en la soldadura posterior, y su precisión de impresión afecta la calidad de soldadura de los componentes de la placa de circuito de teléfonos móviles.

Montaje de componentes y soldadura de reflujo:

• Los componentes de montaje de la superficie se colocan con precisión en la almohadilla PCB, que puede procesar una variedad de componentes a alta velocidad y alta precisión. La capacitancia del chip y la resistencia de la placa base de la computadora se instalan a partir de esto. Después de que la placa de circuito montada se suelde a la reflujo, la pasta de soldadura se derrite y se solidifica, de modo que los pines de los componentes y las almohadillas se soldan firmemente. Se requiere control de temperatura para garantizar la calidad y evitar la soldadura virtual y el cortocircuito.

2, salsa

• Plug-in: para los componentes que no pueden ser instalados por la tecnología de montaje de superficie (como grandes condensadores electrolíticos, transformadores, etc.), inserte los pines en los agujeros correspondientes de la placa PCB a mano o por una máquina enchufable.
• Soldadura de olas: la placa PCB insertada en el componente pasa a través del equipo de soldadura de olas, y el pin se contacta con el pico de onda formado por la soldadura de fusión en el equipo para completar la soldadura.

3. Fase de detección y depuración

• Inspección de la apariencia: manual o utilizando el equipo de inspección óptica automática (AOI), verifique si la posición de instalación de los componentes en la placa de circuito es correcta, si la soldadura es buena y si hay defectos obvios como cortocircuito, circuito abierto y falta regiones.
• Prueba de rendimiento eléctrico: use equipo de prueba profesional.