¿Cuál es una prueba de choque térmico para PCBA?

Definición

La prueba de choque térmico de PCBA infrarroja (ensamblaje de la placa de circuito impreso) es una prueba de confiabilidad. Se utiliza principalmente para evaluar la tolerancia de PCB en el entorno del cambio rápido de temperatura.

Propósito de prueba

Verifique la fiabilidad de la junta de soldadura: en el proceso de fabricación de PCB, las juntas de soldadura conectan varios componentes electrónicos y placas de circuito impreso. El choque térmico puede hacer que la articulación de la soldadura experimente procesos de expansión y contracción. A través de la prueba de choque térmico, es posible ver si la junta de soldadura se agrietará, se aflojará y otros problemas bajo un cambio tan agudo en la temperatura. Por ejemplo, en la PCBA de algunos productos electrónicos de consumo, como la placa base del teléfono móvil, si la calidad de la junta de soldadura no es aceptable, el circuito puede romperse después del choque térmico, lo que resulta en la falla de algunas funciones del teléfono móvil .

Evaluar los cambios de rendimiento del componente: el rendimiento de los componentes electrónicos puede verse afectado cuando cambia la temperatura. Por ejemplo, el valor de capacitancia de un condensador puede cambiar con un cambio brusco en la temperatura. Las pruebas de choque térmico pueden ayudar a determinar si estos componentes pueden funcionar correctamente en entornos de cambio de temperatura extrema y si la variación de rendimiento está dentro de los límites permitidos.

Verifique la compatibilidad del material: PCBA se compone de una variedad de materiales, incluidos materiales de la placa de circuito, materiales de empaque de componentes electrónicos, etc. Diferentes materiales tienen diferentes coeficientes de expansión térmica, y los cambios rápidos de temperatura pueden conducir a problemas en la interacción entre los materiales, como la delerinación y ruptura. Las pruebas de choque térmico pueden verificar la compatibilidad entre estos materiales.

Procedimiento de prueba

Requisitos del equipo: la cámara de prueba de choque térmico generalmente se usa para las pruebas. La cámara de prueba puede cambiar rápidamente entre temperaturas altas y bajas, y puede controlar con precisión la velocidad y el rango de cambios de temperatura.

Configuración de parámetros de prueba: incluyendo establecer el valor de alto temperatura, el valor de bajo temperatura y el número de ciclos de cambio de temperatura. En general, la alta temperatura se puede establecer a aproximadamente 125 ° C, y la temperatura baja se puede establecer en aproximadamente -40 ° C. El número de ciclos se puede establecer en docenas o incluso cientos de veces de acuerdo con el entorno de uso y los requisitos de el producto. El momento de cada ciclo también debe establecerse adecuadamente, como el intervalo de tiempo entre la alta temperatura y la baja temperatura y la vecina a la alta temperatura.

Colocación de la muestra de prueba: la muestra de PCBA se coloca en la posición especificada en la cámara de prueba de choque térmico para garantizar que pueda verse completamente afectado por los cambios de temperatura y evitar la interferencia mutua entre las muestras.

Evaluación de los resultados de las pruebas

Inspección visual: después de que se completa la prueba de choque térmico, la inspección visual de la PCBA se realiza primero. Busque daños físicos obvios como desplazamiento de componentes, caída de la junta de soldadura y delaminación de la placa de circuito.

Prueba de rendimiento eléctrico: use equipos de prueba profesionales, como multímetro, osciloscopio, etc., para probar el rendimiento eléctrico de PCBA. Verifique si el circuito se puede realizar normalmente y si los parámetros eléctricos de cada componente aún están dentro del rango calificado. Por ejemplo, si la línea de fuente de alimentación todavía se puede suministrar normalmente, si hay distorsión de señal en la línea de transmisión de señal, etc.

En una palabra, las pruebas de choque térmico de PCBA son de gran importancia para garantizar la calidad y confiabilidad de los productos PCBA. Al simular el entorno de cambio de temperatura extrema, los posibles defectos en el diseño del producto, la selección de materiales o el proceso de fabricación se pueden encontrar con anticipación, de modo que el producto se puede mejorar y optimizar antes de que se ponga en uso formalmente. Esto ayuda a reducir la tasa de fracaso del producto en el proceso de uso real, mejorar la estabilidad y la vida útil del producto y mejorar la competitividad del producto en el mercado. Ya sea en el campo de la electrónica de consumo, el campo de control industrial o la electrónica automotriz y otros campos, la prueba confiable de choque térmico de PCBA es uno de los enlaces clave para garantizar el funcionamiento normal de todo el sistema electrónico, que sienta una base sólida para el funcionamiento estable de Equipo electrónico.